レーザー切断機
レーザー切断機
CMA0606D-G-B 高精度レーザー切断マシン

高精度レーザー切断機器

携帯電話画面の皮膜を素早く精巧に切り出し

利点一覧:
1. 安定性が高くユーザーフレンドリー
2. 頑丈な鋳造床が高速で非常に安定性の高い精巧な切り出し過程を実現します。
3. ご注文時にファイバーまたはCO2のレーザー発生器を選択可能
4. ご注文時にカメラ機能を装備できます。
5. 精度が厳格に要求される金属製または非金属性素材の切り出しに理想的です。

MC275-DLG-D 導光板レーザードッティングマシン

MC275-DLG-Dレーザードッティング機器は導光板用

大理石の吸い上げ台

手動操作も可能です

土台は上げ下げできるため、作業効率を高めることができます。

操作しやすく、多様な選択肢をご用意しています。

こちらでご覧いただけるように、導光板は当社のレーザードッティングマシンで取り扱われます。このマシンは有名なレーザー・3Dダイナミック照準システムを使用して作動します。加えてアルミニウムまたは大理石の吸い上げ台と調節可能な土台が、高い効率性、精度、安定性をお届けします。この製品はLEDライトボックスやパネルライトなどの導光板作成に幅広く使用されてきました。

高精度スティール板切断マシン

高速ファイバーレーザー切断マシン

このマシンは1枚のスティール板を切断します。

大型高速ファイバーレーザー切断マシンの主要な利点:
1. 高精度かつ負荷に耐えうるマシンツール設計
2. 構造力学の有限要素分析
3. 大型ガントリーデュアル駆動とドイツ製高品質ラックアンドピニオンを使用して構築
4. 切断マシンは高速・高出力で安定性のある働きをします。
5. 最新技術を導入しており、どんなスティール板でも処理します